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SDT超声波检漏仪带你了解电子元器件检漏的特殊性


检漏的方法多种多样,SDT超声波检漏仪大致可分为充压检漏与真空检漏。如大家经常见到的自行车内胎打气浸入水中,通过冒气泡来检漏就是典型的充压检漏。将被检工件用真空泵抽真空后,喷氦气找漏电的氦质谱检漏就是典型的抽真空检漏。作为密闭电子元器件,制作完毕后,就象一个乒乓球似的,外表灭有任何可供充压货抽真空的关口。因而常用的充压、抽真空检漏都无法应用。元器件常用的检漏方法是氦质谱背压检漏。所谓背压检漏,即:将电子元器件放进加压罐,用高压示踪气体氦对元器件加压,氦气通过元器件上存在的漏孔被压入它的内腔,然后将压过氦的元器件放入真空容器,采用氦质谱抽空检漏法进行漏率测试的方法(在标准中通常加细检漏)。由于被检工作内腔的容积不一样,氦气加压时的压力大小不一样,加压时间长短不一样,以及加压完毕到正式检漏的等待时间不一样,同样大小的一个漏孔,SDT超声波检漏仪在检漏仪上锁显示的漏率(测量漏率)值大小是不是一样,并且不是元器件的正真漏率,是一个测量漏率(过渡值)。要想知道工件的真正漏率(即等效标准漏率),还需作一些计算才能得到。另外,在背压检漏时,仪器上显示的每一个测量漏率都对应两个可能的等效标准漏率。而且有*大可检的极限值。也就是说漏率大道一定程度,这种方法就检测不到了。所以经氦质谱背压检漏的工作还必须作一次灵敏度比较低的辅助检漏(在标准中通常叫粗检漏),以确定在两个可能的等效标准漏率中选哪一个才是正确的。元器件的生产往往是大批量的,检漏时一个一个地去计算、分辨是很费时的。因而在相应的国军标中并列地规定了一些较简便的检漏程序,但这些程序若使用不当也会带来很大误差,有可能将不合格品判为合格品,SDT超声波检漏仪因而影响**产品 的质量,是一个很大的隐患。为了确保元器件检漏所得数据能真实的反映其密封性能的本来面目,对于从事检漏工作的操作者,就应该认真地了解元器件检漏的基本原理,了解元器件检漏与一般检漏不一样的地方,并搞清楚各类国际、国军标、部标中的许多具有规定,以确保检漏数据的可靠、准确。

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